2023年9月20日，2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海举行。本次大会以“芯机遇·新未来”为主题，重磅发布了2023年第十八届“中国芯”优秀产品征集结果，经厦门“芯火”双创基地推荐，智汇芯联（厦门）微电子有限公司的超高频RFID标签芯片荣获“芯火”新锐产品奖项。

  厦门“芯火”双创基地已连续四届推荐企业参与“中国芯”优秀产品征集活动，累计8家厦门集成电路设计企业获得中国芯“芯火”新锐产品奖项，还有众多服务的企业凭借研发的产品性能优越、产品市场表现突出获得“优秀技术创新产品”、“优秀支撑服务产品”等奖项。多年来，基地持续为集成电路企业提供全过程、全方位、一体化的技术及检测服务，搭建“一站式”产业公共服务平台，为厦门地区集成电路设计企业提供完整的产业服务和创新创业生态环境。

  “中国芯”优秀产品征集活动是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一，旨在展示我国集成电路领域的产品创新、技术创新和应用创新成果。第十八届“中国芯”设置了“年度重大创新突破产品”“优秀市场表现产品”“优秀技术创新产品”“跨界造芯优秀产品”“芯火新锐产品”和“优秀服务支撑企业”六大奖项。

  智汇芯联（厦门）微电子有限公司是厦门“芯火”双创基地多年服务的客户之一，其主营业务是无源物联网芯片的研发和销售，为中国无源芯片设计龙头企业。成立四年已完成通用超高频无源标签芯片（UHF RFID）研发量产，并已获得包括多家世界500强在内的合格供应商资质认证和订单，芯片产品已在京东等著名物流，航空企业广泛应用。公司于2020年开始携手世界五百强的中国科技巨头研发世界第一款基于无源技术的5.5G 无源物联网芯片，参与5.5G标准制定，与联盟共筑无源物联生态圈。2023年初实现了世界首次无源物联网芯片和蜂窝移动基站之间的通信，在产业内引起了巨大的反响，中移动、联通等单位领导前来公司调研。公司创始人李振彪博士作为厦门市第十二批双百创业领军人物，带领公司先后荣获第八届“中国创新创业大赛”、2019“创客中国”大赛（厦门赛区）暨第五届“白鹭之星”创新创业大赛初创组一等奖，以及“华秋”全国硬件创新创客总决赛季军，并被邀请在华为全球分析师大会、中国集成电路设计创新大会上做了专题演讲。